景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术-招商证券网

当前位置: 当前位置：首页 > 银饰 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术正文

景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-05-19 07:38:08 来源：招商证券网作者：商业观察点击:454次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:经济数据

------分隔线----------------------------

头条新闻

图片新闻

新闻排行榜

友情链接

称丈夫出轨想试探他的感情

颤抖吧！考试作弊、高铁霸座将纳入失信信息

深度：敏感时期东风41亮剑有何玄机

解读习近平主席世园会开幕式重要讲话

收评：创业板指下行跌2.55% 近300只股跌停

珍贵影像：从“二流演员”到“一流总统”

眼部按摩仪能治近视眼？

中国花1.9美元，就搞到美核潜艇研发技术！

打败低效：开学季手帐大作战

印度唯一航母入港时失火一名救火军官遇难