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景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-05-20 23:21:28 来源：招商证券网 作者：新股 点击:552次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:风向标
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